首页 > 科技 > 全球半导体产业下行周期,FD-SOI能给中国带来什么?

全球半导体产业下行周期,FD-SOI能给中国带来什么?

2019-10-18 19:27:42

5g时代对半导体的移动性和对物联网时代的适应性将有越来越高的要求。对持续改进的需求也刺激了技术的持续发展。网格高级副总裁阿梅里科·莱莫斯(Americo lemos)9月16日在第七届上海物联网论坛上表示:“快速增长的物联网市场将为物联网带来巨大的发展机遇,未来物联网技术也将为物联网行业提供更低的功耗和更安全的解决方案。”

第七届上海论坛

会议由soi产业联盟、新原微电子(上海)有限公司、上海新奥科技有限公司和中国科学院上海微系统与信息技术研究所联合主办。来自SMIC微电子、三星、st、网格核心、恩智浦索尼半导体等300多名企业高管、技术所有者和行业专家出席了会议。受邀专注于fd-soi应用和产品,尤其是5g、汽车电子、物联网和人工智能/边缘计算。

半导体市场的机遇

Ibs CEO汉德尔·琼斯(handel jones)在会上表示,今年的半导体市场不容乐观,未来中国半导体市场的发展有很大的机遇。

根据ibs数据,2019年全球半导体市场预计将下降13.5%,直到2020年才会反弹,增幅为6.08%。其中,在细分市场,汉德尔·琼斯(handel jones)表示,dram市场预计在2019年将下降29.36%,但市场将在2020年复苏,预计增长9.87%。Nand市场预计在2019年下降22.62%,2020年将恢复12.36%。因此,汉德尔·琼斯(handel jones)指出,对于未来的半导体市场来说,人工智能和物联网等市场存在巨大的发展机遇。

就人工智能而言,人工智能可以在许多方面给人们带来愉快的感觉。目前,人工智能广泛应用于云领域,并将在边缘领域得到更多应用。随着人工智能应用的增加,生产效率也得到了提高。就智能手机的拍照功能而言,目前全球约有35亿部手机使用智能手机摄像头。如果计算成本的话,微处理器的成本只有3美分,一个有10亿个晶体管的7纳米芯片的成本只有1.30美元。世界各地消费者的低成本和巨大需求使得传感器、微处理器等领域对智能手机的需求越来越大。越来越棒了。

对于未来的物联网市场,汉德尔·琼斯(handel jones)指出,随着5g技术的商业化和成熟,物联网的连通性将会加快,物联网市场的快速增长将会得到推动。三星电子高级副总裁吉泰·郑(Gitae jeong)也表示,现有物联网平台可以改善我们的生活。

人工智能和物联网的完美结合

物联网已经被谈论了十多年,但是没有人能真正解释什么是物联网,除了瑞新威电子的高级副总裁陈峰,他提到物联网可以是任何东西,也许一个小的soc也是物联网。

正如汉德尔·琼斯所说,人工智能和物联网是半导体工业发展的大好机会。它们不仅单方面发挥巨大作用,而且还逐渐融合。陈锋指出,aiot是ai+物联网,是物联网发展的一种新形式。

作为半导体制造商,陈峰表示,虽然aiot芯片市场非常活跃,但很难做到这一点。就7纳米工艺而言,如果没有大约1亿芯片的销量,它将是不可持续的。同时,物联网有许多细分市场。很难用一个芯片覆盖所有的芯片。还需要考虑边缘计算和连通性。更重要的是传统ppa,即性能、功率和面积。大的例子需要很大的功耗,芯片面积也是一个需要解决的问题。

secure-ic首席执行官哈桑·特里基哈桑·特里基(Hassan triquihassan triqui)也指出,以汽车为例,人工智能和物联网的融合促进了生产的发展,带来了更好的连通性以及对更多传感器和adas的需求,但安全性不容忽视。不仅汽车,人工智能对许多行业都有影响,超级连接、海量数据、云和边缘设备之间的交互,所以许多设备都非常不安全。

陈峰表示,摩尔定律是解决芯片技术发展问题的主要方法。但是现在fdsoi已经出现,fdsoi是finfet之后的另一种主流技术,近年来越来越受到许多大型工厂的关注。

Fdsoi是完全耗尽绝缘体上硅,即完全耗尽soi技术。原理是通过在硅晶体管之间添加绝缘体材料,硅晶体管之间的寄生电容大大降低。这样,可以提高操作速度,降低功耗,并且设计和制造更简单。因此fdsoi对aiot芯片非常友好,适用于许多芯片。它具有高性能、低功耗、低成本的特点。

陈峰表示,瑞新微的rk1808处理器采用22纳米fd-soi工艺,在同等性能下,与主流28纳米工艺相比,功耗可降低约30%。内置2mb系统级sram无需ddr即可实现不间断设备的运行。恩智浦副总裁兼总经理Ron martino也在会上分享了他的产品案例。他指出i.mx ulp采用fd soi28nm工艺,大大延长了电池时间,成本低,性能更高。

在安全性方面,吉泰贞表示,为了确保物联网环境中互联产品的安全性,更重要的是确保数据密钥。吉泰贞(Gitae jeong)提到三星将密钥集成到产品中,并通过系统集成和安全包装等软硬件组合实现安全性。Fd-soi技术可以提供设计灵活性,实现低成本、高安全性。

哈桑·特里基(Hassan triqui)表示,安全工作应该在设计的早期就切入,同时应该提升芯片的预设计评估,安全保护应该在整个设计的下游提升。Fd-soi技术允许创建一个物理安全系统,它可以增强对隐私和安全的关注,解决从软件到硅片的威胁,并实现设计的安全性。

当然,fd-soi也有一些挑战。IBM首席执行官汉德尔·琼斯指出了为什么fd-soi没有特别成功的原因。“主要原因是知识产权生态系统还不成熟,所以每个人都需要更长时间来接受它。拥有成熟的知识产权生态系统,中国将拥有特殊的竞争优势。finfet 28nm不能实现的应用可以用fd-soi实现。

Fd-soi在中国的机遇

就国内而言,鳍片式场效应晶体管技术在中国起步较晚,与国外差距较大,而鳍片式场效应晶体管技术优势明显,处于技术发展的早期阶段。在fdsoi上,我国和其他半导体大国几乎处于同一起跑线上。

陈锋表示,fdsoi非常适合中国,符合中国市场的需求。只有在如此复杂和丰富的市场中,finfet和fdsoi才能共存。陈锋还强调,中国庞大而分散的市场可以在一定程度上保证soi芯片的数量。

Americo lemos还表示,fd-soi技术在中国市场发展良好。2019年,22部FDX流媒体电影中有50%以上来自中国消费者,与2018年相比,这一数字也大幅增加。

汉德尔·琼斯(Handel jones)还提到,未来中国将成长为许多行业的世界领导者。例如,在汽车电子市场,中国将保持领先地位。对中国来说,场致发射技术将是一项非常关键的技术,可以促进许多行业的发展。

在数据方面,IBM预计到2027年全球物联网半导体市场将达到567亿美元。此外,人工智能等新兴产业的发展将为中国市场带来强劲需求。Fd-soi技术经过几年的发展,取得了良好的效果。我相信它将在未来发挥越来越重要的作用。

*免责声明:这篇文章最初是作者写的。这篇文章的内容是作者的个人观点。重印半导体行业观察只是为了传达不同的观点。这并不意味着半导体行业观察同意或支持这一观点。如果您有任何异议,请联系半导体行业观察。

今天是半导体工业观察为您分享的2072年内容。请注意。

半导体工业观察

“半导体第一垂直介质”

实时专业原始深度

识别二维码,回答以下关键词,并阅读更多内容

人工智能|英特尔|华为|封装|晶圆| |asml| |存储| |iphone 11

回复文章并阅读“如何成为“半导体工业观察”的成员”

回复搜索,你可以很容易地找到你感兴趣的其他文章!



上一篇:久其软件“高买低卖”上海移通遭质疑
下一篇:西班牙女球迷评论武磊Ins动态:中国小子,我爱你